●工業級振動傳感器，測量帶寬和動態范圍新標桿

●內置智能傳感器處理單元（ISPU 2.0），提升信號處理與邊緣人工智能性能，同時降低功耗

●率先在工業狀態監測市場上推出很有競爭力的壓電傳感器替代方案，用于狀態監測，結合了性能、輕量化設計、易于集成、超精度和能效。

     2026年6月11日，中國——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 推出一款智能振動傳感器，以滿足工業狀態監測市場的高準確度、高可靠性和低功耗需求。

     IIS3DWB10IS 振動傳感器采用意法半導體MEMS 微機電系統工藝制造，內部集成智能傳感器處理單元（ISPU 2.0），將高級數字信號處理和人工智能推理能力下移至傳感器端。這款傳感器尺寸緊湊，穩健可靠，可以測量10 kHz 及以上的高頻振動和沖擊，動態范圍高達 200g，兼具數字化測量的精準度和易用性，工作溫度范圍高達125℃，可在惡劣的工業環境中穩定工作，幫助客戶提升設備稼動率，減少計劃外異常停機，并支持預測性維護方案在工業場景內的普及應用。

     振動分析是工業設備運行狀態監測的主流應用領域，很多行業都是使用旋轉和往復振動類機械設備，進行切削、成型、輸送、冷卻及其他工藝作業。通過提前檢測設備隱患（如預判軸承故障）來避免設備停機，預測性維護技術可以幫助汽車廠商及其他各行各業優化生產流程。

     APMS產品部執行副總裁、MEMS子產品部總經理Simone Ferri表示：這款工業級 MEMS 振動傳感器滿足高端狀態監測對動態范圍和帶寬的嚴格要求，延續了ST傳感器內部嵌入式數字處理器的技術優勢。ISPU 2.0智能傳感器處理器啟用全新的硬件加速器，可在傳感器端進行高速信號處理與人工智能推理，精準識別設備磨損狀況，同時縮短響應時間，降低功耗。

     Bonfiglioli S.P.A.首席技術官Andrea Torcelli表示： “在我們的目標市場上和應用環境中，IIS3DWB10IS可謂獨樹一幟，高動態范圍、高帶寬和耐高溫特性，再加上易用性、設計簡單和經濟性，讓我們得以替代現有的傳統壓電傳感器技術。此外，內置的 ISPU 2.0 處理器將復雜信號處理與快速 AI 推理能力移至傳感器端，可實現更智能的決策和更快的系統響應。”

     通過實現預測性維護與優先級維護，遠程狀態監測可幫助企業提升設備稼動率和運營效率，同時杜絕意外突發設備故障，提升生產安全性。據財富商業洞察機構預測，該項技術全球市場規模將于 2032 年突破 50 億美元，復合年增長率（CAGR*）超 9%。

更多技術信息：

     IIS3DWB10IS振動傳感器是首款內置處理器的寬帶數字傳感器，處理性能可滿足高端工業狀態監測系統的需求，是一款極具競爭力的壓電傳感器替代方案。

     該傳感器可以準確測量10 kHz以上的振動，動態范圍高達擁高達200g，同時噪聲基底低至35 μg/√Hz，這一噪聲性能可與壓電傳感器相媲美。此外，IIS3DWB10IS傳感器的測量準確度和靈敏度也不輸于壓電傳感器，而且還增加了數字傳感器的技術優勢，包括體積更小、功耗更低，電氣及機械設計更簡單，算力分配具更靈活。

     ISPU 2.0智能傳感器處理單元新增硬件加速器，可在邊緣端執行實時信號處理與AI人工智能推理，提升常用功能的運行速度和能效。該處理核心支持 C 語言編程，且片上集成程序RAM隨機存儲器和數據RAM隨機存儲器。

     配套生態系統提供各類軟件庫，方便開發者在 ISPU 中運行常見振動監測算法，包含快速傅里葉變換、濾波、包絡分析、烈度速度及異常檢測等算法。

     ISPU 2.0的數字信號處理性能是上一代的四倍，達到40 MIPS和40 MFLOPS。此外，ISPU 2.0 的傳感器接口與 MEMS 電路之間的數據傳輸速率是上一代的六倍。

     IIS3DWB10IS還集成一個2048x80位FIFO寄存器和一個高準確度的溫度傳感器。

     IIS3DWB10IS傳感器采用高穩健性的MEMS設計，工作溫度高達125°C，列入意法半導體十年工業級產品供貨保障計劃。

     IIS3DWB10IS 采用4.5 mm × 4.5 mm × 1.5 mm的 16 引腳 LGA 封裝，具備可潤濕側邊，便于在高精度表面貼裝生產流程中進行自動光學檢測。該產品計劃于 2026 年 7 月上市。

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